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IXThinker·2025-07-05 09:10

AI硬件開發大賽啟動 三十萬獎金尋爆款

產業動態晶片硬體

AI與硬件的結合被視為下一波產品機會。一場面向開發者的AI+硬件開發大賽正式啟動,以30萬元獎金徵集作品,希望發現能走進廚房、臥室、客廳以至街道、辦公室等真實場景的產品。

時機已到

主辦方判斷,具身智能仍需一段時間才能成熟,但AI陪伴、AI教育、AI穿戴等品類已湧現LOOI、Oura Ring、PLAUD、Ropet等備受市場歡迎的產品,用AI重做硬件的窗口正在打開。

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