微軟晶片級液冷散熱效能提升3倍 一年四度迭代

芯片內開液體血管

微軟行政總裁近日展示最新冷卻技術，在芯片內部開出液體血管般的微通道，令冷卻液能夠直接抵達最發熱的運算核心。這一進展的示範效應值得留意。

這項芯片級液冷技術經過一年四次迭代打磨，散熱能力較傳統方案暴漲三倍，被視為數據中心散熱路線的重要轉折點。後續如何演進仍需結合實際觀察。