IXThinker·2026-03-19 10:58先進封裝撐AI算力 2030年市場料超790億美元
在製程微縮逐漸放緩的背景下，先進封裝正由「性能優化手段」轉變為AI晶片系統能力的關鍵支撐。機構預測2030年全球先進封裝市場規模將突破790億美元。
市場高速增長
市場研究機構Yole預測，2030年全球先進封裝市場規模將超790億美元，其中2.5D/3D封裝增速高達37%。AI應用快速演進，推動算力密度與系統集成複雜度同步攀升。
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