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IXThinker·2026-09-11 21:00

OpenAI與Anthropic齊攻自研晶片 軟硬整合成趨勢

晶片硬體產業動態

大模型廠商加速軟硬整合:Anthropic確認組建團隊,為Claude設計專用推理晶片;OpenAI亦公布自研晶片Jalapeño測試數據,「模型加晶片」漸成行業新方向。

兩巨頭齊進軍晶片

據報道,Anthropic於8月5日正式確認組建內部定制晶片團隊,為旗下Claude模型設計專用推理晶片。OpenAI則在8月下旬舉行的Hot Chips大會上,首次公開自研推理晶片Jalapeño的完整基準測試數據。

兩家公司先後投入自研硬件,顯示純算法競爭已不足以支撐大模型業務,算力供應與成本控制成為廠商必須直面的戰略課題,也是從算法走向系統級競爭的明確訊號。

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