IXThinker·2026-09-20 16:10華為昇騰960DT研發進度提前
華為在全聯接大會公布AI算力布局的最新進展，新一代晶片昇騰960DT研發進度提前三個季度，單晶片算力翻倍，並規劃未來數年維持一年一代的演進節奏，強化自主算力底座。
晶片規格
昇騰960DT支援2 PFLOPS FP8與4 PFLOPS FP4算力，HBM容量最高達288GB，頻寬為9.6TB/s，單晶片算力較上一代實現倍增，整體參數在同期國產晶片中處於前列水平。
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