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IXThinker·2025-07-29 15:40

後摩智能發布存算一體端邊AI晶片M50

晶片硬體產品更新

後摩智能行政總裁吳強時隔兩年再度公開亮相,在世界人工智能大會發布潛心研發的存算一體端邊大模型AI晶片後摩漫界M50,主打業界領先的能效比,典型功耗僅約十瓦。

規格亮點

M50擁有160TOPS的INT8物理算力、100TFLOPS的bFP16浮點算力,配備高達153.6GB/s的超高頻寬及最大48GB記憶體,為端邊側運行大模型提供充足的算力與存儲保障。

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