記憶體供應吃緊 手機端模型規模躍升至30B
大模型發展推高硬件需求,市場研究機構TrendForce數據顯示,2025年年中以來部分DDR5記憶體價格上升近十倍,產能緊張之餘需求向外溢出。智能手機可運行的模型規模由3B擴大至30B以上,端側人工智能發展隨之提速。
記憶體價格急升
市場研究機構TrendForce的數據顯示,由2025年年中至今,部分DDR5記憶體價格在一年多時間內上升近十倍。價格攀升的主因,是雲端大模型的訓練與推理大量消耗記憶體產能,供應增速未能追上需求。
在產能被雲端大量佔用之後,未被滿足的需求開始向外溢出,終端設備市場成為承接這股需求的下一站,記憶體供應緊張的情況亦隨之延伸至消費電子市場。


手機模型規模擴大
同一時期,智能手機上能夠運行的模型規模由3B快速擴大至30B以上。模型不斷變大變強,硬件資源的擴張速度卻相對緩慢,存算資源的錯配情況已相當明顯。
這一躍升與模型持續進步、終端算力提升密切相關,以往只能在雲端完成的推理任務,逐步具備在手機本地運行的條件,端側人工智能的應用場景亦隨之擴展。

兩條技術路線並進
面對資源錯配,行業目前主要有兩條路線:模型側通過降低精度壓縮體積,推理引擎側則通過減少系統開銷提升效率,兩方面均有實質進展,共同緩解硬件壓力。
在9月舉行的高通驍龍峰會上,成立不足一年的中國公司無量火科技亦獲提及,其方向與推理引擎優化相關。此類技術嘗試讓現有硬件承載更大模型,為端側人工智能普及提供支撐。

