IXThinker·2026-09-09 18:50

旗艦手機晶片發布 單核性能提升兩成四

一家科技企業發布首款落地全新技術路線的旗艦手機晶片，採用邏輯摺疊與超線程技術，單核峰值性能提升24%、多核並發提升52%，被掌門人稱為目前最強處理器，首發於新一代三摺疊旗艦手機。

時隔六年回主位

品牌時隔六年再把自研晶片放上發布會主角位置。新旗艦晶片全球首款落地相關技術路線並採用邏輯摺疊，配合超線程CPU，單核峰值提升24%，多核並發提升52%。