IXThinker·2026-09-17 15:40

聯發科二納米旗艦晶片登場 端側跑30B模型

聯發科發布二納米旗艦晶片天璣9600 Pro，採用AI原生架構，支持端側運行300億參數混合專家模型。雙NPU重構後能效與性能齊升，AI跑分突破二萬五，預填充速度提升六成，端側大模型應用邁上新台階。

製程與規模

晶片基於台積電二納米製程打造，內部塞進三百三十億個晶體管；團隊更在製程定型之前便完成設計工藝協同優化，令晶體管密度與能效兼得。