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IXThinker·2025-01-22 20:40

兩千張 H800 兩月練成 DeepSeek-V3

研究晶片硬體

有基礎設施從業者近日分享閱讀 DeepSeek-V3 技術報告的觀察,認為該模型以極少算力資源取得頂級效果,展現算法與系統協同設計的深厚功力。

算力效率驚人

訓練超大規模 MoE 模型,僅使用兩千張 H800 晶片加上約兩個月時間,便達到如此出色的效果,這點被認為極為強勁,可謂實踐出真知。

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