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IXThinker·2025-05-17 08:10

DeepSeek發表新論文 揭V3軟硬協同降本秘訣

研究晶片硬體

DeepSeek發表新論文,剖析V3在訓練與推理中突破硬件瓶頸的方法,涵蓋內存、計算與通信三大層面的軟硬件協同設計,展示低成本大規模訓練路徑。

論文發布概述

DeepSeek近日發表新論文,深入剖析V3及R1的開發歷程,重點並非重複模型架構與算法細節,而是從硬件與模型設計的雙重視角,探討兩者如何相互配合。

論文詳細展示了如何分別突破內存、計算與通信三大瓶頸,從而實現低成本、高效率的大規模訓練與推理,發布後在業界引起廣泛討論。

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