激光為晶片散熱　初創挑戰風冷液冷格局

技術原理

光子冷卻方法將晶片熱量直接轉化為光並在內部去除，熱量不再只靠傳導搬移，而是真正消失，突破了傳統散熱的物理路徑，效率更高。

激光通常被視為熱源，廣泛應用於切割加工等場景，反過來用它散熱聽起來違反直覺，但這正是這項技術最耐人尋味的地方，突破了慣性思維。