IXThinker·2026-03-03 17:10上交大團隊把大模型「刻進」晶片
當矽谷初創Taalas把大模型物理焊死進晶片引發熱議時，上海交通大學、輝羲智能與微軟亞洲研究院的團隊早已以ROM加SRAM異構架構走得更遠，端側推理速度推至每秒二萬token。
模型即晶片思路
矽谷初創公司Taalas提出模型即晶片方案，繞開主流技術路線，直接把AI大模型物理固化在矽片裡，其晶片運行Llama 3.1 8B的速度達每秒一萬七千個token，引發全球半導體業界對硬核AI的反思。
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